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層數：2層 板厚：1mm 所用板材：氮化鋁 銅厚：100UM 工藝特點：DPC工藝 表面處理：鍍金2U" 阻焊：綠 尺寸：12*34mm 編號：12827
層數：1層 板厚：0.635mm 所用板材：氧化鋁 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 表面處理：鍍金1.3U" 尺寸：18.77*19.48mm 編號：12769
層數：1層 板厚：0.635mm 所用板材：氧化鋁 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 表面處理：鍍金1.3U" 尺寸：34*33mm 編號：12265
層數：2層 板厚：0.38mm 所用板材：氧化鋁 銅厚：300UM 工藝特點：DBC工藝 表面處理：沉金 尺寸：64.5*45mm 編號：12783
層數：2層 板厚：0.5mm 所用板材：氧化鋁 銅厚：100UM 工藝特點：DPC工藝 表面處理：沉鎳金/銀2U" 尺寸：70*70mm 編號：12811
層數：1層 板厚：1mm 所用板材：氮化鋁 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 其他：防氧化處理 尺寸：100*70mm 編號：13757/12758
層數：2層 板厚：0.9mm 所用板材：氧化鋁 銅厚：35UM 沉金：2UM 工藝特點：DPC工藝 編號：11560
層數：2層 板厚：0.635mm 所用板材：氮化鋁 銅厚：200UM 工藝特點：AMB工藝 其他：雙面銅面拋光 尺寸：40.95*21.4mm 編號：12492
層數：2層 板厚：1.000mm 所用板材：氧化鋁 表面處理：沉金2U" 銅厚：35UM 工藝特點：DPC工藝 尺寸：39*88.6mm 編號：12483
通過公司研發團隊的不懈努力，現已成功研發微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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