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陶瓷覆銅板

DPC氧化鋁雙面沉鎳金、銀陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氧化鋁
銅厚：100UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
表面處理：沉鎳金/銀2U"
尺寸：70*70mm
編號(hào)：12811

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1mm氮化鋁陶瓷基板覆銅

層數(shù)：1層
板厚：1mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
其他：防氧化處理
尺寸：100*70mm
編號(hào)：13757/12758

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AMB雙面拋光陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：200UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
其他：雙面銅面拋光
尺寸：40.95*21.4mm
編號(hào)：12492

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AMB雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：氮化鋁
銅厚：300雙面UM
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
尺寸：17*21.5mm
編號(hào)：12765

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氮化鋁雙面覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：6.02*6.02mm
編號(hào)：12453

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AMB陶瓷覆銅基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：200um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

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amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金厚：>=1um"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

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薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

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雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

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