DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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06 2025-08

第三代半導體崛起催生封裝材料革命：五大陶瓷基板誰主沉浮？

在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號完整性。

31 2025-07

陶瓷基板技術解析：DBC與AMB的差異與應用選擇

在功率電子和半導體封裝領域，陶瓷基板作為關鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。

06 2025-09

什么是陶瓷PCB，為什么比普通的PCB板貴?

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良的電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

20 2025-08

一文讀懂陶瓷基板：HTCC與LTCC有何不同？

多層陶瓷基板，也稱為陶瓷外殼或陶瓷管殼，是現代高端電子封裝中的關鍵基礎材料。目前，該類型基板主要采用共燒陶瓷工藝實現大規模生產，包括高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）兩類主流技術

24 2025-07

高性能陶瓷基板：電子封裝領域的核心材料革新

在半導體技術飛速發展的當下，電子封裝材料的選擇直接影響著器件性能的極限。傳統塑料封裝因導熱性能不足難以滿足高功率需求，金屬封裝又面臨絕緣性能的挑戰

05 2025-07

從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰

在當今電子技術飛速發展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關鍵支撐材料，扮演著至關重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

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