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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...
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- 10 2025-06
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陶瓷覆銅基板剝離強度測試與性能分析
AMB陶瓷覆銅基板作為一種高性能的電子封裝材料,其銅層與陶瓷基板之間的結合強度是衡量其質量的關鍵指標之一。剝離強度作為表征結合強度的重要參數,能夠直觀地反映銅層與陶瓷之間的附著力。
AMB陶瓷覆銅
- 07 2025-06
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AMB和DBC陶瓷基板的本質區別與應用選擇?
在現代電子封裝領域,陶瓷基板因其優異的導熱性、絕緣性和機械強度,成為高功率器件的關鍵材料。其中,直接覆銅(DBC)和活性金屬釬焊(AMB)是兩種主流工藝,但許多人對它們的區別存在困惑。
DBC陶瓷基板
- 29 2025-03
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陶瓷與金屬的連接方法與研究進展
陶瓷基板金屬化
- 01 2025-03
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DPC陶瓷基板金屬化層結合力的影響因素與解決方案
DPC陶瓷基板
- 10 2025-02
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氧化鋁陶瓷電路板專業打樣與抄板服務——助力電子行業高效升級
氧化鋁陶瓷電路板 氧化鋁陶瓷板打樣

